极速百家乐十大模拟 IC 厂商最新排名：TI 德州仪器蝉联第一Skyworks 增速最猛
浏览： 次 发布时间：2024-08-28 02:03:22
借助 IC Insights 的数据▽□▽，我们可以看出，绝大部分的 TOP 厂商的模拟销售额的变化幅度都在个位数之间。而 Skyworks Solutions 的销售增幅为 24%，从某种程度上向我们展现了去年 5G 智能手机强劲的增长趋势。
对于德州仪器来说△●○○，模拟 IC 销售是其主要的营收来源。2020 年，德州仪器半导体总收入为 145 亿美元■▪，模拟 IC 收入则占总收入 75%；2020 年，德州仪器的 IC 销售额为 138 亿美元，模拟 IC 占其 80%。
排名第二的是美国半导体厂商 ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）■▷◇▪。与 2019 年相比▷▲★，ADI 2020 年的模拟 IC 销售额下降了 1%，为 51 亿美元○◁，占市场份额的 9%。
当今，模拟 IC 仍然是各类数字系统中的关键组件之一，可以帮助管理消费电子、计算、通信、汽车、工业和医疗等不同系统的功耗，并帮助延长便携式设备的电池寿命。
此外，英飞凌、意法半导体和恩智浦三家欧洲半导体厂商都在前十之中。这三家公司销售额合占全球模拟 IC 市场的 17%▲▲▪，较 2019 年下降了 1%•=。
2020 年★▷▷■，由于无线 技术升级周期开始，Skyworks Solutions 的模拟 IC 销售额增长了 24%，在前十中增幅最大•◆。目前，三星、OPPO、vivo、小米等一线G 手机中都包含该公司产品。
根据 IC Insights 的数据=▽□，2020 年▽■-■•■，排名前十的公司合计模拟 IC 销售额为 354 亿美元，占去年 570 亿美元模拟 IC 市场的 62%，这一比例与 2019 年相同。值得注意的是□▲，IC Insights 对模拟 IC 的定义为：“如果模拟集成电路占芯片面积的 50% 以上★○，则该电路被归类为模拟 IC。”可能会和部分公司的统计数据不完全一致极速百家乐▲◁☆◆。
6 月 4 日消息，美国当地时间 6 月 2 日，美国半导体市场研究公司 IC Insights 发布了最新的 2020 年模拟 IC 销售额排名▼▷☆□■▼，其中美国半导体厂商德州仪器（TI）排名第一，；美国 Analog Devices（ADI）为第二名；美国厂商 Skyworks Solutions 的排名较之前上升了 2 名，其模拟 IC 销售额排第 3 名。
在全球模拟 IC 市场中，德州仪器继续保持第一，模拟 IC 销售额达到 109 亿美元，占模拟市场的 19%，与第二名的市场份额差距增加了 1%，扩大了对第二名的优势。
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在这样的低成本支持下，去年▲★▷，德州仪器宣布将在美国德克萨斯州理查森建造 300mm 晶圆厂，该新工厂将位于其现有的 300mm RFAB 工厂的旁边。德州仪器高管暗示……▪□，该晶圆厂可能会在 2022 年开始生产。
恩智浦排名第六■-▲，其模拟销售额为 25 亿美元，其收入增长主要是由汽车业务驱动■▪，其模拟 IC 产品在车辆激光雷达、车辆网络和 5G 等领域十分重要▪□●▼◇▼。
英飞凌排名第四•★◆，模拟销售额增长了 2%，达到 38 亿美元▪●◁…☆▼。从应用终端划分，2020 年英飞凌在汽车业务上的销售额达到其总营收的 41%，电源 / 传感器系统应用占比为 31%◆▲，这两项业务所占比例都有所增长●-•。此外▲▲▼•，英飞凌工业电源控制业务销售额占总营收的 16%，安全连接业务占 11%。
意法半导体排名第五，较 2019 年，其模拟销售额下滑 1%，为 33 亿美元。意法半导体的模拟 IC 重点产品为电机驱动器 IC、高压驱动器 IC▷□•、智能电源开关•■□▷•◆、能源管理应用等。
排在 ADI 之后的是美国半导体厂商 Skyworks Solutions▲▼◆，其主要业务为手机与智能手机的前端模块和功率放大器▲▪•▪▽、用于无线基础设施的 SiP 和 SoC 器件、电源管理芯片◁○○-◇、精密模拟组件▲▲、Wi-Fi 连接模块和 IC 电路等◆▽=△■▽。
2017 年，ADI 收购了创建于 1981 年的美国 Linear Technology Corporation 公司，这加强了 ADI 的模拟实力△▪•☆=•。ADI 提到，其模拟设备解决了“从传感器到云◇▽◁…、直流到 100GHz 及更大的交流频率●◁•，以及纳瓦到千瓦”等各类问题•▲。ADI 在全球拥有超过 12◆☆○▷•□.5 万名客户，其 2020 年终端应用的销售额占比分别为：工业 53%、通信 21%■=△◇、汽车 14%●…▲、消费电子 11%。
成本控制是的德州仪器经营上的一大优势◆●○◆。据报道，德州仪器大约一半的模拟器件采用了 300mm 晶圆。该公司此前称，与 200mm 晶圆相比，采用 300mm 晶圆制造模拟芯片的成本降低了 40%▽●●▼--，而 300mm 晶圆的封装、测试成本也要低 20% 左右•★。